市場(chǎng)調(diào)查權(quán)威機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告指出，在經(jīng)歷了一段低迷期后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2024年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，并預(yù)計(jì)2025年將步入穩(wěn)健增長(zhǎng)階段。這一趨勢(shì)主要由兩大因素驅(qū)動(dòng)：人工智能（AI）需求的持續(xù)攀升以及非AI需求的逐步回暖。

IDC預(yù)測(cè)，到2025年，廣義的Foundry 2.0市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2980億美元，與上一年度相比增長(zhǎng)11%。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，從2024年至2029年，該市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為10%。

具體到晶圓代工領(lǐng)域，IDC強(qiáng)調(diào)這是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)18%的增長(zhǎng)。臺(tái)積電憑借其在5納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，獲得了大量AI加速器的訂單，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將在2025年擴(kuò)大至37%。

在非存儲(chǔ)IDM方面，IDC預(yù)計(jì)由于AI加速器部署的不足，2025年的增長(zhǎng)將受到限制，僅預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2%。盡管面臨挑戰(zhàn)，英特爾仍在積極推進(jìn)18A、Intel 3 / Intel 4等工藝技術(shù)，有望在Foundry 2.0市場(chǎng)中保持約6%的份額。

英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體和恩智浦等企業(yè)已完成庫(kù)存調(diào)整，但市場(chǎng)需求在2025年上半年預(yù)計(jì)仍將疲軟，有望在下半年企穩(wěn)。這些企業(yè)的調(diào)整策略為未來的市場(chǎng)復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。

在外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）領(lǐng)域，IDC觀察到傳統(tǒng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)表現(xiàn)平平，但AI加速器需求的激增帶動(dòng)了先進(jìn)封裝訂單的增長(zhǎng)。SPIL（隸屬于ASE）、Amkor和KYEC等廠商積極承接與CoWoS相關(guān)的訂單，推動(dòng)了OSAT行業(yè)在2025年的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)到8%。

整體來看，IDC的報(bào)告揭示了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷波動(dòng)后的復(fù)蘇趨勢(shì)，以及AI技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的顯著推動(dòng)作用。各細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)也在積極調(diào)整策略，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化。